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“新材料 芯机遇”先进封装材料技术发展创新论坛圆满举行
2022年7月7日，先进封装材料技术发展创新论坛在东莞松山湖举行。论坛由集成电路材料产业技术创新联盟、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、国家 ...查看更多
方邦电子终止收购广州联茂挠性覆铜板及相关资产
2月26日，方邦电子发布公告称，公司原计划拟以现金方式收购广州联茂电子科技有限公司（以下简称“广州联茂”）挠性覆铜板业务相关经营性资产，广州联茂资产与公司的产品项目有较好的战略 ...查看更多
方邦股份超薄铜箔项目将于第四季度逐步投产
8月6日，方邦股份发布2020年半年度报告，该公司实现营收为1.46亿元，同比增长5.02%；归属于上市公司股东的净利润为6580.43万元，同比增长2.85%。 方邦股份现有产品包括电磁屏 ...查看更多
2020年上半年PCB行业IPO：A股上市队伍不断壮大 拟募资总额达百亿
2020年，IPO大爆炸。 尽管疫情对经济造成影响，但新股发行、审核的节奏并未放缓。21世纪经济报道记者统计Wind数据发现，按照发行日统计，截至今年6月30日，今年上半年国内资本市场已实施及未实施 ...查看更多
2019年PCB上市公司业绩综述
1、前言 通常，上市公司年报发布截止日期是4月底。基于今年疫情，至4月30日，PCB（印制板）行业上市公司业绩基本公告完， ...查看更多
方邦股份横向再拓挠性覆铜板战线
市场被海外巨头垄断，国内企业奋起直追，最终实现国产化替代。这似乎是当下新材料企业们都将经历或正在经历的历史进程。 科创板上市公司方邦股份（688020）就在柔性电路板(FPC)的上游电磁屏蔽膜领域成 ...查看更多
